Omgevingscontrole: Aanbevolen luchtvochtigheid bij opslag en werkomgeving<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
Vocht- en oxidatiepreventie: Blootgestelde koperoppervlakken moeten droog worden gehouden. Voor langdurige opslag-wordt vacuümverzegeling of het toevoegen van droogmiddel aanbevolen. In omgevingen met een hoge luchtvochtigheid/zoutnevel moet een conforme coating worden aangebracht om vocht en corrosieve gassen te isoleren.
Reinigingsprocedure: Gebruik na het uitschakelen watervrije ethanol of een speciale PCB-reiniger met een zachte borstel om stof/hars te verwijderen. Niet wassen met water en geen sterke zure of alkalische oplosmiddelen gebruiken. Na het reinigen grondig drogen.
Inspectiefocus: Controleer regelmatig het plaatoppervlak op schimmel, kopergroen, scheuren, delaminatie en uitstulpingen. Meet de isolatieweerstand van belangrijke knooppunten; Als er een abnormale druppel wordt gevonden, onderzoek dan onmiddellijk of er vocht of lekkage is. Voorzorgsmaatregelen bij het hanteren: Breng niet rechtstreeks elektriciteit aan en soldeer niet bij hoge- temperaturen op een vochtige plaat (de plaat moet eerst 4-8 uur op 125 graden worden gebakken om vocht te verwijderen); vermijd mechanisch buigen en krassen op de soldeerbeschermingslaag met scherpe voorwerpen.