Isolerend substraat: De hoofdstroom is polyimide (PI) (hoge temperatuurbestendigheid 260 graden +, maatvastheid, ongeveer 80% inhoud); lage-scenario's maken gebruik van polyester (PET) (weerstand tegen lage temperaturen, gevoelig voor verbrossing); sommige speciale vereisten hebben betrekking op gemodificeerde CPI- of aramidevezelesters.
Geleidende laag: Voor dynamische buigscenario's wordt de voorkeur gegeven aan gewalste koperfolie (RA) (uitstekende ductiliteit); voor statische of goedkope-scenario's wordt elektrolytische koperfolie (ED) gebruikt; gebruikelijke diktes zijn 9 μm–35 μm (1/3oz–1oz).
Hechting en bescherming: Traditionele constructies bevatten acryl- of polyimidekleefstoffen (op basis van lijm-); systemen met hoge-prestaties gebruiken lijm-vrije, met koper beklede laminaten (2L-FCCL) voor direct heet-persen, waardoor diëlektrisch verlies en delaminatierisico worden verminderd; de buitenlaag is bedekt met een PI-afdekfolie ter isolatiebescherming.
