Elektrische verbinding en signaaloverdracht: Het dient als geleidend pad en vervangt traditionele kabelbomen of stijve PCB's om de stroomvoorziening en gegevensuitwisseling tussen componenten zoals chips en sensoren te voltooien.
Ruimtelijke aanpassing en 3D-assemblage: Door gebruik te maken van de vrije buig-, wikkel- en vouweigenschappen past het zich aan smalle, gebogen of onregelmatige ruimtes aan, waardoor 3D-bedrading en compact stapelen mogelijk is.
Dynamische mechanische duurzaamheid: het is bestand tegen miljoenen herhaalde buigingen zonder fouten en is geschikt voor scenario's die voortdurende vervorming vereisen, zoals scharnieren en bewegende delen (bijvoorbeeld telefoons met opvouwbaar scherm, lees-/schrijfkoppen voor harde schijven).
Functionele integratie en vervanging: Door "leads, circuits en connectoren" in één eenheid te integreren, wordt het aantal connectoren verminderd, worden de assemblageprocessen vereenvoudigd en wordt de systeembetrouwbaarheid en -integratie verbeterd.
