De GTC-conferentie is zojuist afgelopen en alle ogen blijven gericht op de nieuwe generatie GPU's die door NVIDIA wordt onthuld. Maar nu de ophef afneemt, zijn het niet de chips zelf die werkelijk prijsstijgingen ervaren, maar eerder de bescheiden materialen die zijn weggestopt in servers-Koper-Clad Laminates (CCL's).
De industrie is rechtstreeks van de M8-standaard naar M9 gegaan; de verwerkingskosten voor koperfolie zijn omhooggeschoten van 10.000 RMB per ton naar 200.000 RMB per ton, terwijl de prijs van glasweefsel van elektronische-kwaliteit snel de 7 RMB per meter nadert. Deze huidige rally op de AI-markt is stilletjes geëvolueerd van een race om rekenkracht naar een strijd om de prijs van materialen.
Technologische herstructurering: hoe M9-materialen de ‘levenslijn’ werden voor AI-servers
GTC zond twee cruciale signalen uit: de realisatie van de Rubin-architectuur en een verschuiving in de interconnecties op rack-niveau van 'kabels' naar 'PCB-backplanes'. Datatransmissie is veranderd van het vertrouwen op 'draden' naar het vertrouwen op 'borden', waardoor materialen van ondersteunende spelers zijn veranderd in kritische knelpunten. In het verleden concentreerde de concurrentie zich op pure GPU-rekenkracht; nu is de focus verschoven naar hoe snel gegevens daadwerkelijk kunnen reizen.
Met koper-beklede laminaten worden gecategoriseerd met behulp van een beoordelingssysteem variërend van M1 tot M9, waarbij de prestaties voornamelijk worden geëvalueerd op basis van twee belangrijke meetwaarden: Dk (diëlektrische constante, die de signaalsnelheid bepaalt) en Df (diëlektrisch verlies, die de signaalverzwakking bepaalt). M7 en M8 vertegenwoordigen momenteel de reguliere standaarden, terwijl M9 op het punt staat de standaardconfiguratie te worden voor de volgende generatie AI-servers, waarbij M10 al wordt getest.
M9 is niet alleen "iets beter"; het vertegenwoordigt een "generatiesprong" in de materiaaltechnologie. Dit komt omdat hoog{2}}signalen op fundamentele fysieke limieten stuiten: naarmate de transmissiesnelheden escaleren van 800G naar 1,6T en vervolgens naar 3,2T,-verdubbelt de signaalfrequentie effectief-, neemt het signaalverlies niet lineair toe, maar stijgt het exponentieel. Zonder een upgrade naar M9 kunnen gegevens eenvoudigweg niet effectief worden verzonden. De upgrade naar de M9-standaard is niet slechts een herhaling van één enkel materiaal, maar eerder een gelijktijdige herstructurering over vier belangrijke materiaalcategorieën:
Elektronische stof: evolueert van standaardstof naar Low-Dk-stof, en vervolgens naar kwartsstof (Q-stof)-het materiaal dat momenteel het meest kritieke tekort op de markt heeft.
Koperfolie: van HVLP 3 naar HVLP 4 en uiteindelijk naar HVLP 5; Het kerndoel hier is het bereiken van een gladdere oppervlakteafwerking om het 'skin-effect' te verminderen (het fenomeen waarbij hoog-signalen de neiging hebben uitsluitend langs het oppervlak van een geleider te reizen).
Hars: Verschuiving van traditionele epoxyharsen naar koolwaterstofharsen, een overgang die het signaalverlies onmiddellijk met een volledig cijfer vermindert.
Vulstoffen: het upgraden van hoekige-vormige poeders naar bolvormige silicamicrobolletjes, waardoor de vulstofverhouding wordt verhoogd van 10% naar 40%-een onderdeel van het proces dat lange tijd ondergewaardeerd is geweest.
De prijsstijging deconstrueren: een ‘prijssprong’, aangedreven door drie elkaar kruisende krachten
De huidige golf van prijsstijgingen kan treffend worden omschreven als een ‘sprong’: de verwerkingskosten voor koperfolie zijn omhooggeschoten van 10.000–20.000 RMB per ton naar 100.000–200.000 RMB per ton; de prijzen van vulstoffen zijn gestegen van een paar duizend RMB naar honderdduizenden RMB; en de prijs van hoogwaardig-elektronisch materiaal heeft de grens van 20 RMB-per-meter overschreden. Aan de basis van dit fenomeen ligt de convergentie van drie verschillende drijvende krachten.
Een "structurele druk" op de hoge-productiecapaciteit
Het aantal lagen voor PCB's die in AI-servers worden gebruikt, is gestegen van 20 tot 24 lagen naar 40 tot 78 lagen; als gevolg daarvan heeft de waarde van de PCB-inhoud in een enkele AI-servereenheid 19.500 RMB- bereikt, acht keer zo hoog als die van een standaardserver. De productie van slechts één eenheid hoogwaardig-koper-bekleed laminaat (CCL) verbruikt effectief de productiecapaciteit die overeenkomt met vier tot vijf eenheden standaard CCL.
De gegevens illustreren dit nog duidelijker:
HVLP-koperfolie: Met een maandelijkse productiecapaciteit van slechts 700 ton bedraagt het huidige aanbodtekort al meer dan 17%. Tegen 2026 zal de vraag naar verwachting 3.000 ton bereiken, terwijl de effectieve productiecapaciteit slechts 1.300 ton bedraagt-, waardoor de aanbodkloof toeneemt tot 57%.
Hoog-glasvezelweefsel (Q-fabric): de doorlooptijden zijn opgerekt van de standaard 20-30 dagen naar meer dan 60 dagen, waardoor een op quota-gebaseerd toewijzingssysteem voor de levering noodzakelijk is.
De ‘oorlogsbelasting’ opgelegd door de geopolitiek
De aanhoudende instabiliteit in het Midden-Oosten-met name de spanningen rond de Straat van Hormuz, een cruciale mondiale verkeersader voor olietransport-heeft geleid tot ernstige volatiliteit in de prijzen van ruwe olie. Als stroomafwaartse derivaten van aardolie hebben chemische grondstoffen zoals epoxyharsen en TBBA dientengevolge een aanzienlijke stijging van de productiekosten ervaren. Volgens gegevens uit de sector zijn de koperprijzen met 43% gestegen; De verwerkingskosten voor standaardkoperfolie zijn met 20% gestegen, terwijl die voor hoogwaardige-koperfolie met 50% zijn gestegen. De glasdoekprijzen zijn zelfs nog dramatischer gestegen, met maar liefst 100%, terwijl de harsprijzen tussen januari 2025 en maart 2026 met 20% zijn gestegen.
De derde factor: toeleveranciers beginnen met ‘proactieve prijzen’
Het prijsbeleid voor hoogwaardige-materialen ligt al lang bij Japanse fabrikanten-high-elektronische kleding wordt gedomineerd door Nitto Boseki en AGC; hoogwaardige-koperfolie wordt gecontroleerd door Mitsui Kinzoku; en hoogwaardige harsen-worden gemonopoliseerd door een consortium van Amerikaanse en Japanse ondernemingen. Onlangs hebben zowel Lin Sen Nuo Ke als Mitsubishi Gas Chemical een prijsstijging van 30% aangekondigd voor met koper-beklede laminaten (CCL), terwijl Kingboard Group expliciet een uniforme verhoging van 10% van de verwerkingskosten voor koperfolie aankondigde.
Supply Chain Dynamics: wie heeft de prijsmacht in handen te midden van de storm?
In de kostenstructuur van een met koper-bekleed laminaat is koperfolie verantwoordelijk voor 40%–50%, hars voor 23%–30% en elektronisch textiel voor 18%–27%; samen vormen deze drie componenten 90% van de totale kosten. Dit impliceert dat upstream-materialen de ware kern van de winstgevendheid vertegenwoordigen. De cruciale verschuiving in de huidige marktrally is dat de winsten nu stroomopwaarts migreren.
Stroomopwaarts: een gesloten-aanbodzijde
Ongeveer 90% van het mondiale aanbod van hoogwaardige glasvezeldoek (bekend als "Q-doek") wordt gecontroleerd door de Japanse Nitto Boseki, en de bouwcyclus voor nieuwe productiecapaciteit beslaat doorgaans meerdere jaren. Volgens feedback van BT-substraatfabrikanten is de doorlooptijd voor bestellingen bij Mitsubishi Gas Chemical al langer dan 16 weken. Een substraatmanager bij een beursgenoteerd PCB-bedrijf onthulde: "We verwachten dat het aanbod van glasvezeldoek het hele jaar krap zal blijven, zonder dat er tot de tweede helft van 2027 verlichting wordt verwacht."
Het koperfoliesegment wordt met soortgelijke beperkingen geconfronteerd. De mondiale productiecapaciteit voor HVLP Grade 4-koperfolie is beperkt, en het online brengen van nieuwe capaciteit vergt veel tijd. Deze 'vergrendelde'-voorzieningsstatus heeft upstream-materiaalproducenten een ongekend prijszettingsvermogen gegeven.
Midstream: een verhaal van twee uitersten voor CCL- en PCB-fabrikanten
Fabrikanten van met koper-bekleed laminaat zijn de directe begunstigden van deze prijsstijgingen gebleken. Shengyi Technology voorspelt een winststijging van 87%–98% voor 2025, terwijl Jin'an Guoji voor 2025 een stijging van de nettowinst met 655%–871% verwacht-op-jaar, wat een verbazingwekkende winstelasticiteit aantoont. PCB-fabrikanten die zich in het midden van de toeleveringsketen bevinden, worden echter geconfronteerd met een dubbele druk: de materiaalkosten stroomopwaarts blijven stijgen, terwijl het vermogen om deze kosten door te berekenen aan stroomafwaartse klanten traag is, wat resulteert in ernstig gecomprimeerde winstmarges. In een dergelijke omgeving wordt het rendement een reddingslijn: één enkel afgedankt bord betekent niet alleen een verlies aan verwerkingskosten, maar ook aan materiaalkosten die door meerdere rondes van prijsstijgingen enorm zijn gestegen.
Materiaalprijzen stijgen enorm-Hoe reageren?
Meerdere factoren hebben de prijzen van PCB-grondstoffen gestaag omhoog gedreven. Tegen deze achtergrond hebben technologie-gedreven PCB-fabrikanten die gespecialiseerd zijn in kaarten met een hoog-laagaantal-, hoge-frequentie en hoge- snelheid blijk gegeven van superieure veerkracht tegen risico's. Neem Shenzhen Prin Circuit als voorbeeld: het bedrijf heeft zich lange tijd geconcentreerd op de sectoren met een hoog-laag-aantal en hoge-frequentie/hoge-snelheidsborden en heeft een diepgaande expertise opgebouwd op het gebied van materiaalselectie, procescontrole en beheer van de toeleveringsketen. Geconfronteerd met een krappe aanvoer van kritieke materialen-zoals hoogwaardige-koperfolie en gespecialiseerde elektronische stoffen-heeft het bedrijf gebruik gemaakt van proactieve technische R&D en diepgaande samenwerking binnen de toeleveringsketen. Deze aanpak stelt hen in staat een tijdige levering aan klanten te garanderen en tegelijkertijd de procesopbrengsten voortdurend te optimaliseren, waardoor een deel van de stijgende materiaalkosten intern wordt geabsorbeerd in plaats van eenvoudigweg de hele last stroomafwaarts door te schuiven. Dit illustreert de overlevingswijsheid van gespecialiseerde PCB-fabrikanten te midden van de storm: zij concurreren niet op lage prijzen, maar winnen eerder het vertrouwen van klanten door technische diepgang en leverbetrouwbaarheid.
**De kans op binnenlandse vervanging**
Crises bieden vaak kansen. Producten zoals de ultra-dunne elektronische stoffen van Honghe Technology, de HVLP-koperfolie van Tongguan Copper Foil en de gespecialiseerde harsen van de Shengquan Group versnellen allemaal het proces van binnenlandse vervanging. Van de initiële validatie tot de massaproductie, de huidige golf van prijsstijgingen dwingt de hele industriële keten om zijn aanbod-ecosysteem te herstructureren.
De fundamentele aard van de huidige hausse op de AI-markt is verschoven: de focus is verschoven van upgrades van rekenkracht naar materiaalprijzen. De waardeketen verschuift permanent stroomopwaarts, waarbij de winsten migreren van PCB-fabrikanten naar materiaalleveranciers. Of iemand nu een eind-merkeigenaar of een intermediaire fabrikant is, degene die een stabiele toeleveringsketen voor hoogwaardige-materialen veiligstelt, zal het strategische initiatief nemen in de toekomstige marktconcurrentie.
De PCB-industrie wordt lange tijd gekenmerkt door hevige interne concurrentie-vaak omschreven als 'involutie'-maar de huidige golf van prijsstijgingen hervormt de overlevingsregels binnen de sector. Fabrikanten die uitsluitend afhankelijk zijn van lage-prijsstrategieën om te kunnen concurreren, zullen worden uitgeroeid, terwijl degenen die over technische bekwaamheid, effectief management en diepgaande integratie van de toeleveringsketen beschikken sterker dan ooit uit deze storm zullen komen.