De 40-laagse ultra-hoge- willekeurige interconnectie-PCB is een hoogwaardige-printplaatdrager ontworpen voor ultra-hoge prestaties en hoge integratiescenario's. De kernfuncties omvatten volledige-laagvrije interconnectie, precisieproductie op micron-niveau en hoge-snelheid, lage-verliestransmissie. Het kan voldoen aan de vereisten voor interconnectie met hoge-dichtheid en stabiele elektrische prestaties van computerhardware,-hoogfrequente communicatie en hoogwaardige industriële besturingsvelden.
40-Layer Ultra-High-Rise willekeurige interconnectie-PCB-oplossing
Kernarchitectuur en gelaagde stapel-logica Deze oplossing maakt gebruik van 40 lagen koperfolie en een isolerend diëlektricum met hoge-frequentie en lage-verlies, afwisselend vacuüm-gelamineerd. Intern is het verdeeld in drie functionele lagen: signaaloverdrachtslaag, voedingslaag en aardingsafschermingslaag, gerangschikt volgens een symmetrisch en gebalanceerd principe om de algehele structurele stabiliteit en consistente elektrische prestaties te garanderen. Het willekeurige interconnectiemechanisme doorbreekt de laagbeperkingen van traditionele door-gaten en getrapte blinde via's, waardoor micro-blinde via-verbindingen tot stand kunnen worden gebracht tussen twee lagen zonder laag-laag-laagovergangen. Dit verbetert de bedradingsdichtheid en het ruimtegebruik aanzienlijk, waardoor complexe verbindingspaden eenvoudiger en efficiënter worden.
Sleutelprocesimplementatiepad
1. Precisiegatvorming en onderlinge verbinding tussen lagen
Door gebruik te maken van lasermicro-boren als kerngat-vormmethode, gecombineerd met een volledig geautomatiseerd galvanisch vulproces, worden micro-blinde via's met een minimale diameter van 0,075 mm gevormd. De viawanden zijn uniform en vrij van lege ruimtes-, waardoor een betrouwbare geleidbaarheid tussen de lagen wordt gegarandeerd. Gedurende het hele proces wordt een geautomatiseerd uitlijningssysteem gebruikt, dat de uitlijningsnauwkeurigheid tussen de lagen binnen ±25 μm regelt, het risico van verkeerde uitlijning na meerlaags lamineren vermijdt en de algehele consistentie van de 40-laagse structuur garandeert.
2. Vorming van fijne circuits
Op basis van directe laserbeeldvormingstechnologie wordt circuitvorming op micron-niveau met een minimale lijnbreedte/afstand van 3 mil bereikt. Gecombineerd met een hoge-precieze etscontrole zijn de circuitranden glad en zijn de maattoleranties stabiel, waardoor ze zich aanpassen aan de signaaltransmissievereisten van bedradingsscenario's met hoge- dichtheid.
3. Meerlaagse vacuümlaminering
Door gebruik te maken van een gesegmenteerd temperatuur-gecontroleerd, uitgebalanceerd drukvacuümlaminatieproces, gecombineerd met een diëlektrisch materiaal met een lage-uitzetting--coëfficiënt, wordt de kromtrekking van de 40--laags plaat binnen 0,5% gecontroleerd, waardoor defecten zoals scheiding tussen de lagen en diëlektrisch scheuren worden vermeden, waardoor structurele stabiliteit op de lange termijn wordt gegarandeerd.
Materiaalkeuze en prestatieondersteuning Hoge{0}}snelheid en hoge- specifieke substraten krijgen prioriteit, zoals Rogers en Isola Astra MT77 diëlektrica met laag-verlies, die stabiele verliesfactoren en diëlektrische constanten hebben, geschikt voor hoge-signaaloverdracht van 112Gbps en hoger, waardoor het risico op signaalverzwakking en vervorming wordt verminderd. Om de structurele sterkte en warmteafvoervereisten in evenwicht te brengen, worden koperfolie met een hoge thermische geleidbaarheid en isolatiematerialen met een lage thermische uitzettingscoëfficiënt gebruikt om de mechanische stabiliteit en de thermische geleidbaarheidsefficiëntie in evenwicht te brengen, waardoor een stabiele werking op lange- termijn in scenario's met hoog- vermogen wordt gegarandeerd.
4. Kernpunten voor elektrische prestatiegarantie Nauwkeurige impedantiecontrole:
Bereik een tolerantiecontrole van ±5% voor enkel-eindige en differentiële impedanties. Handhaaf een continue signaaltransmissie-impedantie door uniforme diëlektrische dikte en stabiele lijnparameters, waardoor reflecties en rinkelen worden verminderd.
Optimalisatie van overspraakonderdrukking: Maak gebruik van onafhankelijke signaallagen en dichte aardingslagen voor isolatie, verkort het signaalretourpad, verminder inter-laag- en inter-lijnoverspraak en verbeter de stabiliteit van meer--kanaals parallelle transmissie.
Optimalisatie van stroomtransmissie: bouw een voedingsnetwerk met lage{0}} impedantie met behulp van meer- continue stroomvoorzieningen en aardingsvlakken, waardoor spanningsval en ruisinterferentie worden verminderd en een stabiele algehele stroomvoorziening wordt gegarandeerd.
Deze oplossing richt zich voornamelijk op scenario's zoals AI-servers, kernkaarten voor supercomputers, basisstations voor 5G/6G-communicatie, hoogwaardige- RF-apparatuur en testapparatuur voor halfgeleiders. Vergeleken met conventionele hoog-laag-PCB's vermindert de willekeurige onderlinge verbindingscapaciteit de vloeroppervlakte en verhoogt de integratiedichtheid; De architectuur met 40-lagen kan meer onafhankelijke signaal- en stroomtoevoerkanalen huisvesten en voldoet aan de drie kernvereisten van hoge snelheid, hoge betrouwbaarheid en hoge dichtheid, waardoor het een belangrijk ondersteuningsplatform wordt voor de prestatie-upgrade van hoogwaardige elektronische hardware.